Светоотверждаемая бондинговая однокомпонентная система 5-ого поколения на основе нано-частиц. Сила адгезии 25 МПА. Подходит для обработки дентина и эмали. Благодяря НЕМА (2-гидроэтилметакрилату). В составе бонда, отсутствуют постбондинговые боли.
Приминение:Адгезия светоотверждаемых материалов. Присутствие фенолсодержащих веществ (например, эвгенола) нарушает полимеризацию, таже не используйте данный бонд с химическими композитами и цементами двойного отерждения.
Форма выпуска: 2 флакона по 5 мл